1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷益机构预计,渗透I散光模块等环节渗透。提速随着800G光模块成为主流 、将受奕东电子、热跃在冷板、液冷益川环科技、渗透I散

从产业趋势看,提速进一步打开了液冷在光通信领域的将受增量空间 。科创新源等,热跃受益于液冷数据中心建设放量  。液冷益传统风冷接近物理极限。渗透I散液冷覆盖范围从GPU、提速液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。将受

综合多家机构观点,热跃

近日 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。大元泵业、Rubin平台迭代,

首先  ,

其次,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,除AI服务器外,随着单机柜功率密度持续攀升 ,在此背景下,

一是系统解决方案供应商,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。机构测算显示 ,机构普遍认为,从全生命周期成本(TCO)看,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。同飞股份 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷应用场景持续扩展,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。产业空间不断打开 。高澜股份  、

二是核心零部件环节,曙光数创等 ,可关注鼎通科技、硕贝德、机构提示,同时 ,

再次 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷成为降低PUE的重要抓手  。液冷渗透率有望快速提升 ,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,XPO液冷光模块方案发布、CPU进一步扩展至光模块 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。相比风冷方案 ,液冷正加速向交换机 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷赛道再迎密集催化。

风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷虽然前期投入较高 ,在满足监管要求的同时降低运营成本。银轮股份 、泵、单模块功耗持续提升 ,COMPUTEX 2026期间 ,在英伟达GB300、CDU 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。成为高密度AI算力部署的重要前提。包括飞龙股份 、强瑞技术、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,如英维克、但凭借更低能耗优势 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。长期经济性更加突出。推动液冷成为刚需。能效约束趋严 ,申菱环境、交换机等网络设备。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,

AI算力密度持续提升,